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多層PCB電路板孔內(nèi)銅厚生產(chǎn)及問題闡述
2019/10/26 11:01:41

  PCB板孔內(nèi)無銅的原因和改善簡述

  PCB線路板雙面板線路板以上都會(huì)需要再孔內(nèi)沉銅,使過孔有銅,成為過電孔。
  但是,廠家在生產(chǎn)過程中經(jīng)過檢查會(huì)偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或者銅不飽和,現(xiàn)在我公司簡述幾種原因。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是:
  1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
  2.沉銅時(shí)藥水有氣泡,孔內(nèi)未沉上銅。
  3.孔內(nèi)有線路油墨,未電上保護(hù)層,蝕刻后孔無銅。
  4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈,停放時(shí)間太長,產(chǎn)生慢咬蝕。
  5.操作不當(dāng),在微蝕過程中停留時(shí)間太長。
  6.沖板壓力過大,(設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開。
  7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。
  針對(duì)這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善。
  1.對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
  2.提高藥水活性及震蕩效果。
  3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林。
  4.延長水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。
  5.設(shè)定計(jì)時(shí)器。
  6.增加防爆孔,減小板子受力。